上个月,高通发布了由台积电4nm工艺代工的骁龙8+移动平台,通过提高CPU和GPU的频率,换来了10%的额外性能提升,而且SoC的整体功耗还降低了15%,其中CPU、GPU都可在不同场景中降低最多30%的功耗。
然而就在昨天,联发科突然发布了天玑9000+处理器,看来联发科这次是准备和高通硬刚到底,丝毫不给对方喘气的机会。联发科天玑9000+同样采用台积电4nm制程工艺,依旧是1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核和4颗Cortex-A510小核,只是超大核和大核的频率分别从3.05GHz、2.8GHz提高到3.2GHz、2.85GHz。同时,天玑9000+的GPU频率也有所提升,官方称天玑9000+的CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%。
而且联发科还保证搭载其新旗舰芯片的手机将在第三季度发布,时间点刚刚和高通骁龙8gen1+重合,说不得到时候又是一场龙争虎斗。
一般来说,高通的处理器会比联发科的处理器略胜半筹,但是随着联发科天玑系列处理器的强势崛起,双方之间的差距越来越小,联发科甚至还实现了弯道超车。
比如芯片对手机拍照的助力,联发科一直被嘲笑能扫码就不错了。但搭载了天玑9000的vivo x80用实力证明了联发科也能展现不输骁龙的相机调教能力。
今年联发科连续推出的天玑8100和天玑9000,在市场上口碑极好,特别是天玑8100,更是被称为中端神U,今年大部分的中端手机都选择了天玑8100。相比之下,天玑9000在口碑上虽然也完败骁龙8Gen1,但由于高通多年来在渠道上建立的优势,选择天玑9000处理器的厂商却并不多。
厂商之所以不愿意选择口碑更好的天玑9000处理器,主要还是因为各大厂商之前没有接触过联发科的高端旗舰芯片,优化联发科天玑9000需要的不仅仅是时间,还有人力、物力、财力的付出。但是如果之后天玑处理器持续优于骁龙处理器,厂商们无论如何也会加大在天玑处理器上的优化调教,最后抛弃骁龙芯片,选择天玑芯片。