话说高通最新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen 1发布后,经过网友实测,又翻车了!上一代骁龙888已经是由于发热严重这个缺点,被网友冠以“火龙”称号。没想到骁龙8 Gen 1在CPU性能几乎没有提升的情况下,大幅度提升GPU性能,导致骁龙8 Gen 1的发热情况更加严重。
即使上一代骁龙888翻车严重,但是各大手机厂商还是不得不使用骁龙888,毕竟当时市场上根本没有其它可以代替的芯片。但是今年可不一样了,几乎在同一时间,联发科发布了足以与骁龙8 Gen 1同台较量的高端旗舰芯片——天玑9000。
天玑9000是首款采用台积电4nm制程工艺的芯片,虽然骁龙8 Gen 1用的也是4nm工艺,但是首批骁龙8 Gen 1是由三星代工的。工艺水平的高低,会直接影响芯片的性能表现,骁龙8 Gen 1的能耗过高,发热严重的问题跟三星代工也不无关系。
天玑9000不像骁龙8 Gen 1,在GPU方面大幅提升,CPU挤牙膏式升级。天玑9000的CPU架构是“1+3+4”Arm v9,大核主频达到了惊人的3.05GHz,CPU性能提升35%,能效提升37%。ARM G710,十核GPU,性能提升35%,能效提升60%。可以说天玑9000在CUP和GPU方面的提升都是非常均衡的,这也能很好地避免类似骁龙8 Gen 1发热严重的现象。
天玑9000是联发科发布的第一款高端旗舰新品,其目的就是和高通争夺高端芯片市场。自从华为麒麟芯片被限制后,高通在高端芯片市场就没有了对手,无论芯片好坏,厂商们都得用。今年在骁龙8 Gen 1又一次翻车的情况下,联发科推出了强有力的天玑9000供手机厂商们选择,无论对手机用户还是厂商们来说都是一个好的现象。
天玑9000芯片发布后,已经有多家手机厂商宣布新品手机将搭载天玑9000处理器了,首先是OPPO Find X5,已经官宣明年年初首发天玑9000;随后vivo也宣布将会率先搭载天玑9000旗舰平台;本次小米12已经搭载了骁龙8 Gen 1,但也表示旗下Renmi K50也会搭载天玑9000,具体将在明年出发布。如今高通也只能寄希望于下一批由台积电代工的芯片发热情况能有所好转了,否则选择天玑9000的厂商只怕会越来越多!
骁龙8 Gen 1已经翻车了,但是天玑9000的实用性还没得到验证,如果搭载天玑9000芯片的新机出来也不必急着买。可以先上“人人租”免押租赁一台,好不好用过才知道,一天几块钱就能帮你防止踩雷,省钱又省心!